STDC14-コンスルー変換キット製品画像

STLINKコネクタ（STDC14）-コンスルー変換キット

STマイクロエレクトロニクス社のマイコン用デバッガSTLINKシリーズで使われているSTDC14コネクタを、マックエイト社のコンスルーに変換するキットです。

ターゲット側は単なるスルーホールのため、コネクタ実装コストの削減や部品面/半田面両方からのアクセスが可能です。

1.27mmピッチの非常に小さなフットプリント（7.62mm×2mm）と、デバッグコネクタ高さを0mmにできることから、特に小型低背の基板開発に最適です。

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特徴

  • 極小フットプリント

    ターゲット基板の実装面積はわずか7.62mm×2mm。デバッグコネクタがマイコンより大きくなる問題を解消

  • 部品高さゼロ

    ターゲット側はスルーホールのみ。デバッグコネクタの高さを0mmにできるため、低背設計に最適

  • コスト削減

    ターゲット基板にコネクタ部品が不要。部品代と実装コストを削減

  • 両面アクセス対応

    部品面・半田面どちらからでもアクセス可能。片面実装基板でも半田面からデバッグ可能

  • 自立固定

    コンスルーは刺すだけで自立し、引っ張らないと抜けない構造。Tag-Connectのようなクリップ不要

  • UART対応

    VCP_TX/RXピンを含む必要最小限のピン構成で、デバッグプリントにも対応

ピンアサイン

変換後のコンスルー側ピンアサインは以下の通りです。

ピン番号 信号名 説明
1 VCC 電源（デバッガのIOリファレンス）
2 SWCLK SWDクロック
3 SWDIO SWDデータ
4 VCP_RX UART受信（デバッガ側から見て）
5 VCP_TX UART送信（デバッガ側から見て）
6 GND グランド

省略した信号について

JTAG関連信号
本製品はSWD（Serial Wire Debug）専用のためJTAG関連信号及びオプション信号を削除しています。SWDはJTAGより少ないピン数（2本）で同等のデバッグ機能を提供し、現在のSTM32開発では標準的に使用されています。
NRST（リセット）
SWD経由のソフトリセットが可能なため、ほとんどの場合不要です。ただし、低消費電力モードからの復帰にハードウェアリセットが必要な場合があります。
SWO（シリアルワイヤ出力）
CPU負荷をかけずにデバッグ出力が可能ですが、ARM Cortex-M0では非対応、M3以降でも小ピン数パッケージでは省略されることが多いです。デバッグ出力にはUART（VCP_TX/RX）の方が汎用性が高いため、本製品ではUARTを採用しています。

仕様

対応デバッガ
STLINK-V3MINIE / STLINK-V3SET / B-STLINK-ISOL / B-STLINK-VOLT / STLINK-V3PWR
コネクタ規格
STDC14（1.27mmピッチ 14ピン）→ コンスルー（1.27mmピッチ 6ピン）
ターゲット側フットプリント
7.62mm × 2mm
ターゲット側部品高さ
0mm（スルーホールのみ）
信号線
VCC / GND / SWCLK / SWDIO / VCP_RX / VCP_TX

内容物

  • STDC14-コンスルー変換基板 × 1
  • コンスルー（XB-1-10-6P相当品）× 2

※コンスルーは最大極数品をカットしているため、バリが出る場合があります。

デバッグコネクタサイズ比較

各種デバッグコネクタのフットプリントサイズを比較しました。本製品のコンスルーはJ3です。

各種デバッグコネクタのサイズ比較
コネクタ ピッチ 特徴
ARM Standard JTAG 20pin (J11) 2.54mm レガシー規格。大きすぎて現代の小型基板には不向き
STDC14 (J12) 1.27mm STマイクロ標準。部品高さが高い（約6mm）
ARM Cortex Debug 10pin (J10) 1.27mm ARM標準。STDC14より少し小さいが高さの問題は同様
Tag-Connect TC2030 (J1, J2) 専用 ラッチ付き（J2）は大きく、ラッチなし（J1）はクリップが必要
スプリングコンタクト (J4～J8) - スプリングプローブで接触。最小化＆自由配置が可能だが、基板毎に治具が必要で量産向き
コンスルー (J3) 1.27mm 本製品。7.62mm×2mmで小型。部品高さ0mmで扱いやすい

関連資料